TAG为"半导体"的图书

  • 功率半导体器件基础

    出版社:科学出版社
    作者:巴利伽
    页数:1065
    字数:1378000
    功率半导体器件基础,《功率半导体器件基础(英文版)》结合作者多年的实践经验,深入讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性,不仅详细介绍了硅基器件,还讨论了碳化硅器件的特性与设计要求。主要内容包括材料特,

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  • 半导体材料与器件表征技术

    出版社:大连理工大学出版社
    作者:施罗德
    页数:542
    字数:691000
    《半导体材料与器件表征技术》详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术,基本上覆盖了所有的电学与光学测试方法,以及非常专业的与半导体材料相关的物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物,

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  • 半导体器件原理

    出版社:复旦大学出版社
    作者:黄均鼐,汤庭鳌,胡光喜 编著
    页数:375
    半导体器件原理,《半导体器件原理》不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性,还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源/漏结构器件的原理和特性。,

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  • 半导体光谱和光学性质

    出版社:科学分社
    作者:沈学础
    页数:770
    字数:864000
    《半导体光谱和光学性质》系统论述了半导体及其超晶格、量子阱、量子线以及廊子点结构等的光谱和光学性质。从宏观学常数和量子理论出发,分别论述了它们的反射和吸收光谱、发光光谱与辐射复合、光电导和光电子效应、,

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  • 半导体制造技术

    出版社:电子工业出版社
    作者:Michael Quirk,Julian Serda
    页数:600
    字数:986000
    《半导体制造技术》在半导体领域,技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏,是以月而不是以年为单位计的。《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界都称赞这是一本目前在,

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  • 半导体器件基础

    出版社:电子工业出版社
    作者:皮埃罗
    页数:562
    字数:934000
    《半导体器件基础》是一本微电子技术方面的入门书籍,全面介绍了半导体器件的基础知识。全书分为三个部分共19章,首先介绍了半导体基础,讲解了半导体物理方面的相关知识以及半导体制备工艺方面的基本概念。书中阐,

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  • 半导体器件电子学

    出版社:电子工业出版社
    作者:Grung
    页数:905
    全书分5章,内容包括现代电子学基础、半导体体特性、PN结、双极结型晶体管(BJT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等半导体器件电子学中最基本、最经典的内容。从电荷、电场开始,循序渐渐地讲,

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  • SoC设计与IP核重用技术

    出版社:国防工业出版社
    作者:马光胜、冯刚
    页数:340
    本书以系统芯片(SoC)设计技术为主线,遵循SoC集成设计方法学,介绍了SoC基础理论知识和最新设计方法。本书深入浅出而又不失严谨性,较为全面地论述国内外具有发展前途的主要SoC设计技术,其中包含作者,

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  • IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性

    出版社:科学出版社
    作者:Sadao Adachi
    页数:356
    《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》内容简介:以硅为基础的微电子技术在信息技术中仍占据着重要的地位,但是III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料因具有高的载流子迁移率和大的禁带宽度而在发光,

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  • 微纳系统技术与应用

    出版社:科学出版社
    作者:姚军,汪为民 编著
    页数:216
    《微纳系统技术与应用》系统阐述了微纳结构与系统的知识,主要包括微纳系统的基本概念、所用材料、加工方法、在多学科交叉领域的具体应用等。另外,《微纳系统技术与应用》还详细探讨了微纳系统领域内一些热点研究方,

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  • 半导体光学

    出版社:世界图书出版公司
    作者:C. F. Klingshirn
    页数:490
    本书全面而清晰地论述了半导体光学的物理概念,并引导读者把复杂的实验现象与简明的概念联系起来.是这一领域一本难得的好书。 部分目次:麦克斯韦方程与光子;解耦合振子系综;表面极化声子;K—K关系;激子;声,

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  • MEMS/MOEMS封装技术-概念.设计.材料及工艺

    出版社:7-122
    作者:肯·吉列奥
    页数:236
    《MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺》是国际上较系统全面阐述MEMS/MOEMS封装的著作,作者是微电子封装界的知名专家、美国表面组装协会的董事。《MEMS/MOEMS封装技术:概念,

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  • 漫画半导体

    出版社:科学
    作者:涉谷道雄
    页数:182
    《漫画半导体》以轻松有趣、通俗易懂的漫画及故事的方式将抽象、复杂的半导体知识融会其中,让人们在看故事的过程中就能完成对物理学相关知识的"扫盲"。这是一本实用性很强的图书,与我们传统的教科书比较起来,具,

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  • 电力半导体器件原理与应用

    出版社:机械工业出版社
    作者:袁立强,赵争鸣,宋高升
    页数:284
    《电力半导体器件原理与应用》力求从电力半导体器件应用的角度来诠释和分析其基本原理和应用特性。全书共分为8章,第1章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途;第2章介绍半导体器件物理基础,包括半导体与导体,

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  • 半导体物理与器件

    出版社:清华大学出版社
    作者:Donald A.Neamen
    页数:746
    基本原理=SemiconductorPhysicsandDevices:BasicPrinciples:第3版,本书是一本很好的英文教科书和参考书,与目前我国大学本科生的同类教材相比,这本书具有以下特点: (1)全新的体系结构。目前国内相关专业的教学体系是先学理论物理(包括统计物理、量子力学等)、,

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  • 现代半导体器件物理

    出版社:科学出版社
    作者:(美) 施敏
    页数:428
    本书是1981年版《半导体器件物理》的续编。书中详细介绍了近20年来经典半导体器件的新增功能及新型半导体器件的物理机制。全书共八章,内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件,金属-半导体接触及各种场效应晶,

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  • 微电子技术

    出版社:国防工业出版社
    作者:毕克允 主编
    页数:420
    《微电子技术:信息化武器装备的精灵(第2版)》在概述微电子技术(含三代半导体及大规模集成电路)的全貌和发展趋势之后,首先阐述了各类微电子基本器件技术,然后按半导体制造工程顺序分别叙述大规模集成电路从设,

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  • 半导体物理与器件

    出版社:电子工业出版社
    作者:尼曼
    页数:524
    字数:870000
    《半导体物理与器件》(第3版)是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容,共分为三部分,十五章。第一部分介绍基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和,

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  • 半导体制造技术

    出版社:电子工业
    作者:(美)夸克//瑟达|译者:韩郑生
    页数:600
    字数:986000
    半导体制造技术,《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制,

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  • 半导体制造工艺基础

    出版社:安徽大学出版社
    作者:施敏
    页数:284
    《半导体制造工艺基础》是关于介绍“半导体制造工艺基础”的教学用书,书中介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》第一章简,

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  • 半导体集成电路

    出版社:清华大学出版社
    作者:朱正涌
    页数:423
    《半导体集成电路》全面介绍了半导体集成电路的分析与设计方法。全书共分为4个部分,第1部分(第1~3章)介绍了集成电路的典型工艺、集成电路中元器件的结构、特性及寄生效应。第2部分(第4~11章)为数字集,

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  • 半导体器件电子学

    出版社:第1版 (2005年2月1日)
    作者:(美)沃纳/(美)格朗/吕长志等
    页数:645
    字数:1069000
    半导体器件电子学――国外电子与通信教材系列,(美)沃纳,(美)格朗 著,吕长志 等译,电子工业出版社,

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  • 集成电路中的现代半导体器件

    出版社:科学出版社
    作者:胡正明(Chenming Calvin Hu)
    页数:351
    集成电路中的现代半导体器件,《集成电路中的现代半导体器件(英文版)》主要介绍与集成电路相关的主流半导体器件的基本原理,包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管(BJT),同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。,

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